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![SCYTHE｜サイズCPUクーラー120mmファンｘ2[LGA1851/1700/1200/1156/1155/1151/1150/2011/2011(V3)/2066・AM4/AM5]MUGEN6BLACKEDITIONSCMG-6000DBE](https://image.rakuten.co.jp/biccamera/cabinet/product/9790/00000012653989_a01.jpg)
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SCYTHE｜サイズ CPUクーラー 120mmファンｘ2 [LGA1851/1700/1200/1156/1155/1151/1150/2011/2011(V3)/2066・AM4/AM5] MUGEN6 BLACK EDITION SCMG-6000DBE
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商品詳細
サイズオリジナル設計 サイドフロー型CPUクーラー「MUGEN6 BLACK EDITON」
ヒートシンクのカラーはブラック、デュアルファンモデル。6mm径ヒートパイプを6本採用、表面積重視の大型ヒートシンクにより、ハイエンドクラスの性能を実現。
■主な変更点
LGA1700対応の新型リテンションと新型ファン「WONDER TORNADO 120 PWM」 を1基搭載。ファンの静圧性能アップより冷却性能の向上を実現。
■全高154.5mm設計
従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さと多くのPCケースとの互換性が向上。
■表面積重視のフィン設計
奥行き80mmの表面積重視の大型なフィン設計により、6本ヒートパイプの熱を余すことなく、フィンに熱伝導させる設計思想。
■オフセットデザイン
放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を解消。
また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性をを低減。
■最新ソケット
Intel LGA1700対応、AMD AM5「RYZEN」対応。
■ヒートシンク
剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用。
■高精度ベース構造
厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。
■多重エアフロー透過構造 M.A.P.S（Multiple Airflow Pass-through Structure）
2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計。
PCケース内にハイエアフローを生み出します。
■ニッケルメッキ処理
ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理。
■高性能ハイエンドグリス
シリンジ（注射器型）容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g ヘラ付属。
■新型120mm PWMファン 「WONDER TORNADO 120 PWM」 を採用
静圧を重視し、クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上。
防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。
■PWMファン用Y字ケーブル付属
デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能。
■ワイヤークリップ2組付属
2組分のワイヤークリップが付属することにより、デュアルファン運用も可能。
■ワイドレンジRPM設計
低回転〜高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用。
極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポート。
■保証期間1年間
■RoHS対応の環境配慮型プロダクト
※パッケージにLGA 1851対応の表記がない場合でもLGA1700対応製品であればLGA1851に装着可能。
ヒートシンクのカラーはブラック、デュアルファンモデル。6mm径ヒートパイプを6本採用、表面積重視の大型ヒートシンクにより、ハイエンドクラスの性能を実現。
■主な変更点
LGA1700対応の新型リテンションと新型ファン「WONDER TORNADO 120 PWM」 を1基搭載。ファンの静圧性能アップより冷却性能の向上を実現。
■全高154.5mm設計
従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さと多くのPCケースとの互換性が向上。
■表面積重視のフィン設計
奥行き80mmの表面積重視の大型なフィン設計により、6本ヒートパイプの熱を余すことなく、フィンに熱伝導させる設計思想。
■オフセットデザイン
放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を解消。
また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性をを低減。
■最新ソケット
Intel LGA1700対応、AMD AM5「RYZEN」対応。
■ヒートシンク
剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用。
■高精度ベース構造
厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。
■多重エアフロー透過構造 M.A.P.S（Multiple Airflow Pass-through Structure）
2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計。
PCケース内にハイエアフローを生み出します。
■ニッケルメッキ処理
ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理。
■高性能ハイエンドグリス
シリンジ（注射器型）容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g ヘラ付属。
■新型120mm PWMファン 「WONDER TORNADO 120 PWM」 を採用
静圧を重視し、クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上。
防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。
■PWMファン用Y字ケーブル付属
デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能。
■ワイヤークリップ2組付属
2組分のワイヤークリップが付属することにより、デュアルファン運用も可能。
■ワイドレンジRPM設計
低回転〜高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用。
極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポート。
■保証期間1年間
■RoHS対応の環境配慮型プロダクト
※パッケージにLGA 1851対応の表記がない場合でもLGA1700対応製品であればLGA1851に装着可能。
スペック詳細
| 本体サイズ mm | 本体サイズ：132(W) × 154(H) × 132(D) mm（付属ファン・ファンクリップの突起含む） ファンサイズ：120 × 120 × 厚さ26 mm（搭載ファン） |
|---|---|
| 本体重量 | 1013g（付属ファン含む） |
| 対応ソケット | Intel：LGA 1851/1700/1200/1156/1155/1151/1150/2011/2011(V3)/2066 AMD：AM4 / AM5 |
| ファン回転数 | 350（±200 rpm）〜 2000 rpm（±10％）（ファン1基あたり） |
| ノイズ | 3.0 〜 26.88dBA（ファン1基あたり） |
| 風量 | 風量：7.68 〜 60.29 CFM（ファン1基あたり） 静圧：0.49 〜 24.03 Pa / 0.05 〜 2.45 mmH2O（ファン1基あたり） |
| 電源コネクタ | 接続：PWM 4ピン |
| ヒートシンク仕様 | 搭載ヒートパイプ：6mm径×6本（ニッケルメッキ処理済み） |
| 付属品 | リテンションキット、ファンクリップ2組、グリス、ヘラ、取付用ドライバー、日本語マニュアル |
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