ainex|アイネックス 熱伝導性フェイズチェンジシート HT-21

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商品詳細

CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。
熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。
7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。
50℃〜70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。
接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。
2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。
特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。
シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。
Laird Technologies, Inc.製 Tpcm 7125

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