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AGAMMIXS70B-1T-CS 内蔵SSD PCI-Express接続 XPG GAMMIX S70 BLADE(ヒートシンク付) [1TB /M.2]
( 2件の商品レビュー)
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■PCIe 4.0で圧倒のパフォーマンスを
最新のPCIe Gen4インターフェースとGAMMIX S70 BLADEの組み合わせで、ライバルに差をつけましょう。
シーケンシャルリード最大7,400MB/秒、シーケンシャルライト最大5,500MB/秒のパフォーマンスで、相手を圧倒するスピードを実現。
通常のPCIe Gen3に比べて2倍以上の速度となっています。また、PCIe 3.0プラットホームとの下位互換性も有しています。
■熱くならない戦いを
取り外し可能な高級感あふれるデザインの薄型アルミニウム製ヒートシンクで、クールにゲームをプレイしましょう。最大20%の発熱低減により、高い動作安定性を実現しました。
■新世代にふさわしいスペック
・NVMe 1.4サポート
・耐久性や効率性、動作安定性に優れた3D NANDフラッシュ
・M.2 2280フォームファクター:PCIe 4.0対応
・ゲーミングPCやハイエンドPCに最適
■創造性を支えるパフォーマンス
SLCキャッシングおよびDRAMキャッシュバッファにより、S70 BLADEは映像編集におけるレンダリングやゲームプレイにおけるパフォーマンスを最大限に活かしてくれます。
■大容量・高耐久
3Dフラッシュメモリにより大容量を実現。ゲームや様々なデータをすべて保管しましょう。
また、高精度データプロテクションテクノロジーによる耐久性で、長期間安心してお使いいただけます。
■データ整合性とセキュリティ
LDPC(低密度パリティチェック)エラー修正機能、E2Eデータ保護およびRAIDエンジン等の技術によって、データの安全性を確保しつつ、転送時の安定性を向上させています。
また、AES 256ビット暗号化によりセキュリティも安心です。
■コンパクトサイズに薄いボディ
わずか4.3mmの薄さを誇るM.2 2280フォームファクターのGAMMIX S70 BLADEは、ハイエンドPCはもちろんラップトップなどの薄型のデバイスにも最適なソリューションです。
コンパクトサイズからは考えられないほどのパフォーマンスを発揮します。
最新のPCIe Gen4インターフェースとGAMMIX S70 BLADEの組み合わせで、ライバルに差をつけましょう。
シーケンシャルリード最大7,400MB/秒、シーケンシャルライト最大5,500MB/秒のパフォーマンスで、相手を圧倒するスピードを実現。
通常のPCIe Gen3に比べて2倍以上の速度となっています。また、PCIe 3.0プラットホームとの下位互換性も有しています。
■熱くならない戦いを
取り外し可能な高級感あふれるデザインの薄型アルミニウム製ヒートシンクで、クールにゲームをプレイしましょう。最大20%の発熱低減により、高い動作安定性を実現しました。
■新世代にふさわしいスペック
・NVMe 1.4サポート
・耐久性や効率性、動作安定性に優れた3D NANDフラッシュ
・M.2 2280フォームファクター:PCIe 4.0対応
・ゲーミングPCやハイエンドPCに最適
■創造性を支えるパフォーマンス
SLCキャッシングおよびDRAMキャッシュバッファにより、S70 BLADEは映像編集におけるレンダリングやゲームプレイにおけるパフォーマンスを最大限に活かしてくれます。
■大容量・高耐久
3Dフラッシュメモリにより大容量を実現。ゲームや様々なデータをすべて保管しましょう。
また、高精度データプロテクションテクノロジーによる耐久性で、長期間安心してお使いいただけます。
■データ整合性とセキュリティ
LDPC(低密度パリティチェック)エラー修正機能、E2Eデータ保護およびRAIDエンジン等の技術によって、データの安全性を確保しつつ、転送時の安定性を向上させています。
また、AES 256ビット暗号化によりセキュリティも安心です。
■コンパクトサイズに薄いボディ
わずか4.3mmの薄さを誇るM.2 2280フォームファクターのGAMMIX S70 BLADEは、ハイエンドPCはもちろんラップトップなどの薄型のデバイスにも最適なソリューションです。
コンパクトサイズからは考えられないほどのパフォーマンスを発揮します。
スペック詳細
容量 | 1TB |
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最大記憶容量 | 1TB |
仕様1 | インターフェース:PCIe Gen4x4 フォームファクター:M.2 2280 NANDフラッシュ:3D NAND サイズ(縦 x 横 x 厚さ):80 x 22 x 4.3mm(薄型ヒートシンク装着時)、80 x 22 x 3.3mm(薄型ヒートシンク未装着時) 重量:10g(薄型ヒートシンク装着時)、7g(薄型ヒートシンク未装着時) |
仕様2 | シーケンシャルリード(最大):7400MB/秒 シーケンシャルライト(最大):5500MB/秒 4Kランダムリード IOPS(最大):350K 4Kランダムライト IOPS(最大):720K 耐衝撃性:1500G/0.5ms 平均故障間隔:200万時間 |
仕様3 | 薄型ヒートシンク付属 ※外した状態で同梱されています。 |